导演:大卫·曼德尔
□p>□br />
<□pan sty□e="f□□t-size:□14px;">B﹒□(🛌)口烙铁﹕主要用于CHIP组□焊接。□/□pan>□/p>□p>□□r □>□□
<□pan style="font-□ize: 1□p□;">C﹒刀口烙□﹕用(🤣)于IC或者多脚密集组(zǔ□)件□j□□n )的焊□。
□/p>
□、电烙铁使用前应(🈚)检查□🍩)使(shǐ )用电压□(shì□)否与(□)□(dià□□)烙(🔶)□标□电压□符;<□>
□、电烙铁应保持□燥,□(🚿)(bú )宜□(💸□过分(□)潮□或淋□环境使用;
<□>f、□🎺)关□源后,利用余□在烙铁头上(shàng )上一层锡,以保护(h□ □烙铁头;
□p><□p>g□当烙铁头上(🚾)有□色(□è )氧化层时候,□用砂□(□ù□□擦去□然后通(t□ng )电,并立□上锡;□pan>□□ <□r />
(1) 烙铁的握法□
□b□□ □>
□p>
□/p>B﹒高□烙铁﹕手指向下抓握。
□/p□<□>□span st□le="f□nt-size:□14□x;">(2) □铁头(🐄)(tóu )与PCB的理想解度(□)□45℃。
□4) 焊接完成后﹐先□出(🐵□锡丝(s□ □﹐再拿出烙□🦇)铁(📨)□否则,待□凝固后□无法□出锡丝。
<□p□
□□pan □tyle="font-size: □4px;"□1﹒(□)海棉□□□(🐴)标准﹕
□spa□ styl□="fon□-size: 14px;">2﹒海棉含水量(li□ng□)不当的□果(🐝□﹕□□span□
<□□b.会□(dǎo )致烙铁□的(🍲)使□寿命缩短□🐸)□d□ǎn □﹔
□>
□﹑焊点好(🌷)坏断的(de )标准<□span>□/p> <□□an style="font-size: 14px;">饱满□mǎ(🎇)n )光滑□(😑)PCB充分□🌌)接触(chù□)□与组□(🥦)脚完(wán )□焊接(🏪)且(🕳)成圆(yuán )锥状。□/sp□n> □span styl□=□font-size□ □4px;"□影□焊点好坏的□de )因素(🍷)。□pan> □/p> □﹒工(🎴)具(jù□□的□(🥂)洁(jié )□nbsp□□pa□>□/p> □□焊点程度。
<□p□
□>
<□□ □/><□p>□p>□str□n□>□s□an□style=□font-□ize:□14px;">□、焊接不(🚑)□的种□和后□□/span>
□□r □>□><□>1、冷焊<□p><□>
□br /□
□br□ />
<□pa□□s□y□e="fo□t-siz□:□14px;□>不□bú□)良(lián□□)影响:焊□寿□□□□)短,容□在使用一段时间□jiān )□,开始产生焊接(jiē□)不良(🥟)□现(□)象,导□(z□ì )功能失效。<□□□a□>
□br □>□□
<□pan st□le="f□nt-siz□:□□4px□">2.剪□👸)脚(🧟)过长或过短
□br />□br /><□p>
□>
<□pan style="□ont-□iz□: 14px;">□脚(jiǎo□)长的影响□□iǎng □:
2)引脚的吃锡量(liàng )不(👡)(bú(🕤) )足;
□br □/>
3)安□距离□不足(zú )□
<□>□br /□剪脚过短,容易造成虚焊、假(🌔)焊(🔡□。
<□pan□style="font-size: □4□□;">锡□的(de )特点□(🔟)<□pan style="font-size: 14□□;">焊锡量过多,使(shǐ )焊锡(🎖)点呈□突□□🕗□线;
<□p>□p>□span st□le=□font-s□ze□□14px;"□锡(😮)多的□响(🅱):<□pa□ s□yle="□ont-□ize:□14px;">过大的焊点不会给(💓□电流的导□起到(❓)很好□帮助□(🔨□用(🌍)□只(□hī )会□焊点(🦋)的强度(🍶□变弱,还有可□kě )能导致假焊(包焊)□/p>□p><□r />□/p>
4﹒空焊(虚焊)﹕□件脚悬空□(📗□PCB空□﹐□铜(tón□ )□和组件□互(🍤)不(□ú )接触如图﹕左图
<□r □/>□p□5□假□﹕(又(👧)称包焊)其□象有两□□□🤚)<□span><□r□ />
□1)焊点量大完(wán□)全覆盖组(□)□脚(□)□不出组(z□ )件脚的□(👱)(xíng )状位置。<□sp□n>
<□□<□r />□/p><□><□p><□>□/p>
□/p>
□□现□(🔫)有两个不相连□□点(📏□连在(zà□ )一起(qǐ )或□件(🚢)□连在一起如□﹕□/□pan>
□span □tyle="font-size: 1□□x;">□/p>□/□ection>
□/p><□>B□高温(wēn □烙铁□常指(zhǐ )60□或6□W以□□□(□)﹐主要用于大面(🍧)积焊接﹐例如﹕□源线的□接(🎵)□。<□s□an>
□br />
<□pan sty□e="f□□t-size:□14px;">B﹒□(🛌)口烙铁﹕主要用于CHIP组□焊接。□/□pan>□/p>□p>□□r □>□□
<□pan style="font-□ize: 1□p□;">C﹒刀口烙□﹕用(🤣)于IC或者多脚密集组(zǔ□)件□j□□n )的焊□。
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□、电烙铁使用前应(🈚)检查□🍩)使(shǐ )用电压□(shì□)否与(□)□(dià□□)烙(🔶)□标□电压□符;<□>
□、电烙铁应保持□燥,□(🚿)(bú )宜□(💸□过分(□)潮□或淋□环境使用;
<□>f、□🎺)关□源后,利用余□在烙铁头上(shàng )上一层锡,以保护(h□ □烙铁头;
□p><□p>g□当烙铁头上(🚾)有□色(□è )氧化层时候,□用砂□(□ù□□擦去□然后通(t□ng )电,并立□上锡;□pan>□□ <□r />
(1) 烙铁的握法□
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□/p>B﹒高□烙铁﹕手指向下抓握。
□/p□<□>□span st□le="f□nt-size:□14□x;">(2) □铁头(🐄)(tóu )与PCB的理想解度(□)□45℃。
□4) 焊接完成后﹐先□出(🐵□锡丝(s□ □﹐再拿出烙□🦇)铁(📨)□否则,待□凝固后□无法□出锡丝。
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□□pan □tyle="font-size: □4px;"□1﹒(□)海棉□□□(🐴)标准﹕
□spa□ styl□="fon□-size: 14px;">2﹒海棉含水量(li□ng□)不当的□果(🐝□﹕□□span□
<□□b.会□(dǎo )致烙铁□的(🍲)使□寿命缩短□🐸)□d□ǎn □﹔
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□﹑焊点好(🌷)坏断的(de )标准<□span>□/p> <□□an style="font-size: 14px;">饱满□mǎ(🎇)n )光滑□(😑)PCB充分□🌌)接触(chù□)□与组□(🥦)脚完(wán )□焊接(🏪)且(🕳)成圆(yuán )锥状。□/sp□n> □span styl□=□font-size□ □4px;"□影□焊点好坏的□de )因素(🍷)。□pan> □/p> □﹒工(🎴)具(jù□□的□(🥂)洁(jié )□nbsp□□pa□>□/p> □□焊点程度。
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□□r □>□><□>1、冷焊<□p><□>
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<□pan st□le="f□nt-siz□:□□4px□">2.剪□👸)脚(🧟)过长或过短
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<□pan style="□ont-□iz□: 14px;">□脚(jiǎo□)长的影响□□iǎng □:
2)引脚的吃锡量(liàng )不(👡)(bú(🕤) )足;
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3)安□距离□不足(zú )□
<□>□br /□剪脚过短,容易造成虚焊、假(🌔)焊(🔡□。
<□pan□style="font-size: □4□□;">锡□的(de )特点□(🔟)<□pan style="font-size: 14□□;">焊锡量过多,使(shǐ )焊锡(🎖)点呈□突□□🕗□线;
<□p>□p>□span st□le=□font-s□ze□□14px;"□锡(😮)多的□响(🅱):<□pa□ s□yle="□ont-□ize:□14px;">过大的焊点不会给(💓□电流的导□起到(❓)很好□帮助□(🔨□用(🌍)□只(□hī )会□焊点(🦋)的强度(🍶□变弱,还有可□kě )能导致假焊(包焊)□/p>□p><□r />□/p>
4﹒空焊(虚焊)﹕□件脚悬空□(📗□PCB空□﹐□铜(tón□ )□和组件□互(🍤)不(□ú )接触如图﹕左图
<□r □/>□p□5□假□﹕(又(👧)称包焊)其□象有两□□□🤚)<□span><□r□ />
□1)焊点量大完(wán□)全覆盖组(□)□脚(□)□不出组(z□ )件脚的□(👱)(xíng )状位置。<□sp□n>
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□□现□(🔫)有两个不相连□□点(📏□连在(zà□ )一起(qǐ )或□件(🚢)□连在一起如□﹕□/□pan>
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